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封装厂商长电科技:已完成超高密度布线,开始客户样品流程

首页-乐鱼网址-首页 业界 2022-01-15 23:14

有投资者在投资者互动平台提问:台积电发展 Chiplet 已有十余年时间,3 纳米制程就是要靠 Chiplet 技术增加性能,请问长电科技该技术是否成熟或者请蒋尚义先生来大力开展,毕竟蒋先生早就致力于先进封装推广!并预言先进封装是突破摩尔定律的下一代方案。

12 月 2 日,长电科技 (600584.SH) 在投资者互动平台表示,针对 Chiplet 异构集成应用,长电科技于今年 7 月宣布正式推出 XDFOI 全系列极高密度扇出型封装解决方案,该封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术,相较于 2.5D 硅通孔 (TSV) 封装技术,具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。该解决方案在线宽或线距可达到 2um 的同时,可实现多层布线层,另外,采用了极窄节距凸块互联技术,封装尺寸大,可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。目前长电科技已完成超高密度布线并开始客户样品流程,预计明年下半年量产,重点应用领域为:高性能运算应用如 FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自动驾驶、智能医疗等。

资料显示,长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级(WLP)、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

在业绩方面,今年前三季度,长电科技的营收为 219.17 亿元,同比增长 16.81%;净利润和扣非净利润分别为 21.16 亿元、16.73 亿元,分别同比增长 176.84%、163.39%。对于净利润大幅增长的原因,长电科技表示,主要是由于两大因素造成,其一,国内外客户需求强劲,订单饱满,同时,各工厂持续调整产品结构,降本增效,毛利率得到有效提升;其二,长电科技严格控制各项营运费用,不断优化财务结构,降低财务费用。

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